1. În procesarea PCBA, în general pentru produse cu scopuri speciale, cum ar fi temperatura ridicată, umiditatea ridicată, salinitatea ridicată și coroziunea ridicată, placa de circuit imprimat va fi pulverizată cu trei anti-vopsele, apoi în procesare electronică, cele trei anti- vopsele Care sunt cerințele? hai sa o vedem impreuna:
① Are caracteristicile impermeabile, anti-praf, anti-praf, anti-acid, alcaline, alcool, anti-mucegai, anti-îmbătrânire, anti-frecare.
② O suprafață densă de protecție poate fi generată pe suprafața diferitelor plăci de circuit imprimat, materiale de ambalare a componentelor, materiale metalice și nemetalice și îmbinări de lipit.
Film Filmul de protecție după stabilizare are proprietăți fizice și chimice stabile, rezistență ridicată la izolare, tensiune mare de defecțiune și caracteristici bune de înaltă frecvență.
④ Culoarea este transparentă, se usucă rapid, iar temperatura de întărire este scăzută.
⑤ Funcționare simplă, pulverizare, vopsire și scufundare.
⑥ Non-toxic, inofensiv pentru corpul și mediul uman.
Acoperit cu trei anti-vopsea
Două, trei tipuri de materiale anti-acoperire, aplicații și dezvoltare
Trei materiale anti-vopsea sunt de obicei acrilice, silicon, poliuretan, rășină epoxidică și rășină alchidă. Selecția procedeului este în general determinată de vâscozitatea diferită a produsului (concentrații diferite au un conținut solid diferit).
Trei materiale anti-acoperire pot fi împărțite în lipici de protecție izolant, adeziv rezistent la umiditate și trei anti-adezivi în funcție de utilizare: în funcție de faptul că pot fi re-lipite după întărire, pot fi împărțite în două tipuri: soldabile și lipitor neacoperit; în funcție de solventul materialului de acoperire a vântului, acestea pot fi împărțite în tradiționale Există trei tipuri de materiale de acoperire pe bază de solvent, materiale de acoperire pe bază de apă și de noi materiale de acoperire fără solvent.
(1) Soldabile trei antiaderent
Unele produse electronice pot necesita repararea sau înlocuirea componentelor după prelucrarea plasturelor SMT și tratamentul cu trei probe, ceea ce necesită utilizarea de lipici soldabile cu trei probe. Această vopsea cu trei probe trebuie să fie transparentă și uscată rapid și poate genera filme de protecție pe diverse plăci de circuite imprimate pentru a preveni scurgerile și scurtcircuitul. Folia de protecție din trei probe vândute poate preveni eroziunea acidului slab, a alcalinilor, a alcoolului și a umezelii. Este rezistent la temperaturi ridicate și nu va picura atunci când este încălzit. Se poate conserve după întărire. Principalele componente ale adezivului soldabil cu trei dovezi sunt rășina acrilică sau rășina siliconică. Solvenții sunt acetat de metil propan, soluție cetonică, acetonă, xilen și o cantitate mică de aditivi.
(2) Tin non-explosiv trei anti-adeziv
Cea mai mare parte a adezivilor ne-vandabili cu trei dovezi folosesc materiale din rășină epoxidică, lichide transparente cu o singură componentă sau două componente, care pot fi vindecate și prin încălzire la temperatura camerei. După întărirea lipiciului, se formează un strat de lipici elastic, care este rezistent la praf și impermeabil. Umiditatea, pulverizarea cu sare, coroziunea, vibrațiile, îmbătrânirea suprafeței, rezistența la scurgeri etc. pot funcționa mult timp în condițiile de -60 ~ 180 ℃ , potrivite pentru periaj, scufundare și pulverizare.
Adezivii tri-rezistenți care nu se lipesc sunt folosiți în principal pentru produse de înaltă fiabilitate utilizate în medii dure, precum temperaturi ridicate, temperatură scăzută, umiditate, pulverizare și mucegai de sare, viteză mare, vibrații etc., cum ar fi arme și echipamente militare, aerospațiale. , navigație, alimentare cu energie electrică, electricitate, automobile și toate echipamentele electronice care lucrează în mediul dur din sălbăticie.
(3) Materiale tradiționale de acoperire pe bază de solvent
Rata de utilizare a materialelor tradiționale de acoperire pe bază de solvent este de 95% în Uniunea Europeană și de 506 în Statele Unite. În prezent, majoritatea fabricilor de prelucrare a plasturelor SMT din China utilizează materiale de acoperire pe bază de solvent. Cele două materiale de acoperire descrise mai sus sunt solvenți. Tipul de încălțăminte acoperit.
Întrucât legislația privind protecția mediului restricționează solvenții cu care oamenii obișnuiesc să utilizeze, legislația non-volatilă (OC-FREE) a fost implementată în Statele Unite și Eurasiatice, iar alți solvenți pot fi interzise.
(4) Materiale de acoperire pe bază de apă
În prezent, doar o mică parte din instalațiile speciale de prelucrare a smt utilizează materiale de acoperire pe bază de apă. Motivul principal este că materialul de acoperire pe bază de apă necesită un timp de întărire mai lung. Deși materialul de acoperire poate fi finalizat în interval de 15 mi (materialul de acoperire pe bază de solvent este completat în 10-12 min), are nevoie de 24h pentru a îndepărta umiditatea internă, astfel încât testarea Performanței PCB nu poate fi efectuată imediat după întărire. Pentru producția în masă, acest lucru este inacceptabil. prin urmare. Materialele de acoperire pe bază de apă au fost produse în loturi mici. Este potrivit în special pentru producerea de produse militare PCBA.
(5) Materiale noi de acoperire fără solvent
Această tehnologie înseamnă că 1009% din material este acoperit pe PCB, care este transformat 100% într-o peliculă fără volatilitate prin proces, iar cerințele de transport nu sunt ridicate, iar stocarea și funcționarea sunt convenabile. În Regatul Unit, materialele de acoperire pe bază de siliciu sunt utilizate în principal, dar tehnologia nu a fost bine rezolvată din cauza problemelor de proces, a grosimii excesive și a altor probleme, astfel încât nu a fost adoptată până acum pe scară largă.
