el procedeul de fabricație a placilor de circuit tipărit face posibilă crearea de circuite electronice complexe folosind o tehnică destul de simplă. Procesul se numește uneori producție de PCB și include patru etape principale. Acești pași includ proiectarea circuitului și apoi imprimarea, gravarea și finisarea plăcii de circuit acoperite cu cupru.
Procesul de proiectare în fabricarea plăcilor de circuit imprimat poate fi realizat manual, dar în scenariile de fabricație este mai probabil să se realizeze folosind o formă de software CADs pentru a plasa componentele într-o ordine logică. Avantajul utilizării software-ului în faza de proiectare a unui circuit constă în faptul că erorile și omisiile sunt ușor observate și corectate de proiectant. În unele programe CAD, programul este capabil să detecteze erori de proiectare și să ofere sugestii. Prin eliminarea erorilor de proiectare în acest proces, șansele de a crea un circuit care funcționează defectuos sunt mult diminuate.
După finalizarea etapei de proiectare, circuitul este tipărit pe placa de circuit îmbrăcată în cupru într-un proces numit modelare. În esență, modelarea creează un aspect de stencil pe suprafața plăcii. Cerneala folosită pentru a crea această structură a stencilului este rezistentă la soluțiile corozive de etant folosite pentru gravarea plăcii. Odată tipărită, zonele plăcii de circuit acoperite cu cerneală nu vor fi afectate de acțiunea soluției etant. Cu toate acestea, există o atenționare la această afirmație. Dacă o placă de circuit imprimat este lăsată în soluție pentru o perioadă îndelungată de timp, acidul coroziv poate mânca pe părțile laterale ale zonelor protejate creând ceea ce se numește o urmă subțire.
