PCBA este transportat prin șina de ghidare atunci când SMT este procesat, deci este necesar să lăsați deoparte o pereche de laturi de elemente interzise din pânză ca margini de transmisie în proiectarea PCBA. În fabrica de prelucrare electronică, cele două laturi lungi ale PCB-ului sau placa mare după asamblare sunt de obicei luate ca laturi ale transmisiei. Acum,&# 39 vă va prezenta partea tehnologică.
Se sugerează că limita SMT este de 3,0 mm. Se sugerează să se utilizeze 5,0 mm ca" fără zonă de pânză" din partea de transport.
Dacă limita de interzicere a pânzei este insuficientă, partea de interferență va afecta pasta de lipit sau componentele deja plasate după instalarea PCBA pe șina de ghidare a transmisiei. Partea de interferență a marginii plăcii poate fi doar post-sudată sau trebuie realizată cu un alt dispozitiv, ceea ce va crește costul de producție.
În cazul în care piesa este suficient de departe de marginea plăcii și nu va fi în raza de acțiune, nu este nevoie să procesați o altă margine de proces. Dacă piesa se află în domeniul pistei, marginea procesului trebuie adăugată, iar marginea procesului este utilizată ca zonă a marginii de prindere. În funcție de caracteristicile mașinii, lățimea marginii procesului are de obicei nevoie de 3-10 mm, iar 5 mm este cea mai comună.
În general, partea de proces este adăugată la partea mai lungă, iar placa intră în mașina SMT pe verticală. În acest fel, duritatea plăcii este relativ mare și nu va sări din cauza presiunii ușoare a sondei mașinii. Cu toate acestea, zona părții de proces a marginii alungite este mai mare, ceea ce, într-o mască, crește prețul mediu al unei singure plăci. Dacă duritatea plăcii este suficientă, aceasta poate fi adăugată în direcția scurtă, zona laterală a procesului este mică, costul mediu al unei singure plăci este redus, iar placa intră în mașina SMT orizontal.
Punctele de marcare sunt de obicei utilizate pentru a alinia Mt. dacă nu există nici un punct de marcare în placă, trebuie adăugate 2-4 puncte de marcare în diagonală la marginea procesului. Punctele de marcare sunt în general de 1,0 mm și cupru și staniu expuse. În unele cazuri, marginea procesului poate fi adăugată sau nu.
În producția de substrat PCBA, poziționarea este necesară pentru formare și testare. Adăugând o gaură specială de poziționare în partea procesului, forma este relativ standardă, iar poziționarea este mai convenabilă. Prin urmare, 3-4 găuri de poziționare cu diametrul de 2,0-4,0 mm vor fi adăugate pe partea de proces, iar diametrul de 3 mm este cel mai comun.
