Pe linia automată de montare a suprafeței, dacă placa de circuit nu este plană, aceasta va provoca poziționare inexactă, iar componentele nu pot fi introduse sau montate pe găurile și plăcuțele de montare a suprafeței plăcii și pot deteriora chiar mașina de inserare automată.
După ce placa de circuit cu componente este sudată, este dificil să tăiați perfect picioarele componente. Placa nu poate fi instalată pe șasiu sau pe priza din interiorul mașinii, deci este foarte enervant pentru ca uzina de asamblare să întâlnească deformarea bordului.
Tehnologia actuală de montare a suprafeței se dezvoltă în direcția de înaltă precizie, viteză mare și inteligență, ceea ce pune cerințe de planeitate mai mari pentru plăcile PCB ca fiind casa diferitelor componente.
Standardul IPC subliniază în mod specific că deformarea admisibilă a plăcilor PCB cu dispozitive de montare de suprafață este 0. 75%, iar deformarea admisibilă a plăcilor PCB fără montare la suprafață este de 1,5%.
De fapt, pentru a răspunde nevoilor de montare de înaltă precizie și de mare viteză, unii producători de asamblare electronică au cerințe mai stricte privind deformarea, cum ar fi necesitatea deformării admise să fie 0. 5%, și chiar și unele necesită 0. 3%.
Plăcile PCB sunt confecționate din folie de cupru, rășină, pânză de sticlă și alte materiale. Proprietățile fizice și chimice ale fiecărui material sunt diferite. După ce a fost apăsat împreună, stresul termic va rămâne inevitabil, provocând deformare.
În același timp, în timpul procesării PCB, acesta va trece prin diferite procese, cum ar fi temperatura ridicată, tăierea mecanică și tratamentul umed, care va avea, de asemenea, un impact important asupra deformării plăcii. Pe scurt, motivele care pot provoca deformarea plăcii PCB sunt complexe și diverse. Modul de reducere sau eliminare a deformării cauzate de diferite proprietăți sau procesare a materialelor a devenit una dintre problemele complexe cu care se confruntă producătorii de PCB.
