De ce îmbinările de lipit sunt ascuțite în timpul procesării PCBA?
Factorii cauzați de ascuțirea îmbinărilor de lipit pot fi că, în timpul lipirii manuale, vârful fierului de lipit de pe mâna operatorului este îndepărtat prematur atunci când lipirea nu este complet topită și fixată. Al doilea este că temperatura în timpul lipirii este prea scăzută. Dar cele mai multe motive sunt că capul de fier cu flacără este îndepărtat prea târziu, timpul de sudare este prea lung și fluxul este vaporizat, adică vârful de tragere este legat de temperatură și funcționare.
BQC consideră că soluția la această problemă este: timpul de sudare nu trebuie să fie prea lung. Odată ce apare fenomenul de ascuțire, este necesar doar să adăugați flux și re-lipire. La sudarea automată, trebuie acordată atenție unghiului plăcii de circuit imprimat care lasă nivelul lichidului de lipit. Shenzhen BQC s-a specializat în procesarea PCBA de mulți ani.
