Fiabilitatea asamblarii, cunoscută și sub numele de fiabilitatea procesului, se referă de obicei la capacitatea unui PCBA de a fi lipit fără a fi deteriorat de operațiunile normale. Dacă nu este proiectat corespunzător, este ușor să deteriorați sau să deteriorați îmbinările sau componentele lipite.
BQC consideră că proiectarea fiabilității asamblarii nu ar trebui să se limiteze la îmbunătățirea aspectului componentelor, ci ar trebui să pornească de la reducerea stresului de asamblare - folosind metode și instrumente adecvate, consolidarea pregătirii personalului intern și standardizarea acțiunilor de operare, numai astfel se poate rezolva etapa de montaj. Apare o problemă de defectare a îmbinării lipirii.
