Conectarea din rășină este un proces special aplicat în procesul de producție PCB. După cum sugerează și numele, acest proces este de a umple vias -ul PCB cu material de rășină pentru a bloca aceste VIA. Conectarea din rășină este utilizată în principal pe plăci de circuit PCB cu densitate ridicată, de înaltă frecvență și cu mai multe straturi.
Pentru a înțelege necesitatea conectării rășinii, mai întâi trebuie să înțelegeți rolul VIA -urilor. De obicei, există multe tipuri de VIA pe plăci PCB, cum ar fi prin găuri, vias îngropate și vias orb, în special pe plăci PCB înalte și de înaltă densitate, unde numărul de VIA este mai mare. Principalele funcții ale acestor VIA includ furnizarea căilor conductoare, conectarea straturilor interioare și de suprafață ale PCB, fixarea poziției componentelor sau plăcilor de circuit și îmbunătățirea performanței de disipare a căldurii a PCB.
Cu toate acestea, în procesul ulterior de lipire, dacă aceste VIA nu sunt blocate, lipirea poate curge în VIA, rezultând defecte de lipire, ceea ce la rândul său afectează stabilitatea și fiabilitatea plăcii de circuit. Procesul de conectare a rășinii poate rezolva eficient această problemă completând VIA -urile cu materiale de rășină pentru a bloca VIA -urile și a împiedica să intre în lipsa, asigurând astfel calitatea lipitului.
