Care este diferența dintre SPI și AOI în procesul SMT?
Principala diferență dintre SPI și AOI în procesul SMT este: SPI este inspecția calității tipăririi prin lipire și depanarea, verificarea și controlul procesului de imprimare a pastei de lipit prin intermediul datelor de inspecție; iar AOI este împărțit în două tipuri: înainte de cuptor și după cuptor, primul este pentru dispozitiv. Amplasarea este testată, stabilitatea amplasării este testată înaintea cuptorului, acesta din urmă este testat pe îmbinările de lipit, iar calitatea sudurii este testată după cuptor.
SPI (inspecția pastei de lipit, cunoscută și sub denumirea de inspecție a pastei de lipit) este inspecția calității tipăririi prin lipire și depanarea, verificarea și controlul procesului de imprimare. Funcția sa de bază este de a descoperi în timp defectele calității imprimării. SPI poate spune intuitiv utilizatorilor care paste de lipit sunt bune și care sunt proaste și oferă indicii pentru tipurile de defecte. Prin inspecția unei serii de îmbinări de lipit se constată tendința de schimbare a calității. SPI este de a detecta tendințele de calitate printr-o serie de inspecții ale pastei de lipit și de a afla potențialii factori care cauzează această tendință înainte ca calitatea să depășească intervalul, cum ar fi parametrii de control ai mașinii de imprimat, factorii umani, factorii de schimbare a pastei de lipit etc. Apoi ajustați la timp pentru a controla răspândirea continuă a tendinței.
Baiqiancheng este în industria PCBA de mai bine de 18 ani și s-a concentrat pe controlul procesului de producție, controlând strict fiecare verigă de producție și asigurându-se că testul este corect înainte de expedierea către clienți. Baiqiancheng acordă o mare atenție calității producției de PCBA. Introduceți echipamente profesionale de producție, cum ar fi testerul de pastă de lipit SPI și echipamentele de testare AOI pentru a asigura calitatea PCBA.
