După ce PCB-ul este montat sau conectat, acesta devine o placă de circuite terminată. Întregul proces se mai numește și PCBA. Totuși, cum sunt montate componentele de la placa goală la placa finită? În primul rând, în conformitate cu cerințele BOM, după ce componentele corespunzătoare sunt echipate în mall, acestea sunt trimise la fabrică pentru plasare.
Plasa de oțel trebuie realizată în funcție de stratul de lipit PCB, iar poziția goală a plasei de oțel este exact aceeași cu poziția rândului PCB. Scopul este de a aplica cu precizie pasta de lipit pe tampoane. După ce șablonul este finalizat, pasta de lipit este imprimată. Pentru a asigura activitatea pastei de lipit, pasta de lipit se adauga in cantitati mici si de cateva ori odata pentru a preveni volatilizarea fluxului. În procesul de imprimare, vor exista un total de șase acțiuni, inclusiv alimentarea plăcii PCB, poziționarea opririi pistei, centrarea punctului de marcare, ridicarea mesei, pastă de lipit pentru imprimarea cu racletă și aterizarea OCB. Acest ciclu inversează și se tipărește automat. Acesta este unul dintre procesele avansate PCBA. Pași importanți ai procesului. Plăcile PCB imprimate trebuie să treacă prin inspecția SPI, care este, de asemenea, un proces important al PCBA. Testerul de grosime a pastei de lipit folosește imagini optice pentru a verifica offset-ul, suprafața, volumul, înălțimea și scurtcircuitul pastei de lipit și pentru a elimina la timp imprimarea proastă. PCB.
