Una dintre temerile inițiale cu privire la utilizarea componentelor BGA a fost soldabilitatea lor și dacă componentele BGA de lipit ar putea fi făcute la fel de fiabile precum dispozitivele de lipit folosind forme mai tradiționale de conectare. Deoarece tampoanele sunt sub dispozitiv și nu sunt vizibile, este necesar să vă asigurați că este utilizat procesul corect și este complet optimizat. Inspecția și reluarea au fost, de asemenea, preocupări.
Din fericire, tehnicile de lipire BGA s-au dovedit a fi foarte fiabile și, odată ce procesul este configurat corect, fiabilitatea lipirii BGA este în mod normal mai mare decât cea pentru pachetele quad plate. Aceasta înseamnă că orice ansamblu BGA tinde să fie mai fiabil. Prin urmare, utilizarea sa este larg răspândită atât în ansamblul PCB de producție în masă, cât și în ansamblul prototip PCB unde sunt dezvoltate circuite.
Pentru procesul de lipire BGA, se folosesc tehnici de reflow. Motivul pentru aceasta este că întregul ansamblu trebuie adus la o temperatură prin care lipirea se va topi sub componentele BGA în sine. Acest lucru poate fi realizat numai folosind tehnici de reflow.
Pentru lipirea BGA, bilele de lipit de pe pachet au o cantitate foarte mare de lipit controlată, iar când sunt încălzite în procesul de lipire, lipirea se topește. Tensiunea superficială determină lipirea topită să țină pachetul în alinierea corectă cu placa de circuit, în timp ce lipirea se răcește și se solidifică.
Compoziția aliajului de lipit și temperatura de lipit sunt alese cu atenție, astfel încât lipirea să nu se topească complet, ci să rămână semilichidă, permițând fiecărei bile să rămână separate de vecinii săi.
