Materialele de substrat PCB sunt împărțite în trei tipuri: cu o singură față, față-verso și multistrat.
1. Panou unic
Există un fel de placă de circuit în cazul în care componentele sunt concentrate pe o parte, iar firele sunt concentrate pe cealaltă parte (atunci când există componente SMD și firele sunt pe aceeași parte, dispozitivele plug-in sunt pe de altă parte). Deoarece firele apar doar pe o parte, acest tip de PCB se numește un singur panou. Un singur panou are multe restricții stricte cu privire la proiectarea circuitului, astfel încât este rar folosit acum.
2. Panou dublu
Acest tip de placă de circuit are cabluri pe ambele părți, dar pentru a utiliza fire pe ambele părți, trebuie să existe o conexiune de circuit corespunzătoare între cele două părți. "Podul" dintre astfel de circuite se numește via, care este o gaură mică umplută sau acoperită cu metal. Deoarece suprafața panoului dublu este de două ori mai mare decât cea a panoului unic, panoul dublu rezolvă dificultatea de a interleaving cabluri în panoul unic.
3. Tablă multistrat
În scopul de a crește zona care poate fi cu fir, placi multi-strat folosi mai multe placi de cablare cu o singură sau față-verso. Placa de circuit imprimată, care este conectată alternativ prin sistemul de poziționare și materialul adeziv izolant, iar modelele conductoare sunt interconectate în conformitate cu cerințele de proiectare, devine o placă de circuite imprimate cu patru sau șase straturi, cunoscută și sub numele de placă de circuite imprimate multistrat.
