Temperatura încălzitorului este setată la cea mai mare din această zonă. Temperatura maximă de lipire în secțiunea Reflow variază în funcție de pasta de lipit folosită. În general, este recomandat să adăugați 20 de grade - 40 grad la punctul de topire al pastei de lipit. Temperatura maximă a procesului fără plumb este în general de 235 grade -245 grad. Timpul de reflow nu ar trebui să fie prea lung pentru a preveni efectele adverse asupra SMD.
În această secțiune, pulberea de staniu din pasta de lipit s -a topit și complet umezit. Ar trebui să fie răcit cât mai repede posibil, ceea ce va ajuta la obținerea de îmbinări de lipit luminoase cu bun
Aspect și unghiuri de contact scăzute. Răcirea lentă va provoca mai multă descompunere a plăcii de circuit în staniu, ceea ce duce la îmbinări gri și de lipit. În cazuri extreme, poate provoca tăierea slabă și slăbirea rezistenței de legare a articulațiilor de lipit. Rata de răcire în secțiunea de răcire este, în general, de 3 grade \/s și poate fi răcită la 75%c.
