Testarea integrată a circuitelor este vitală pentru funcționalitatea majorității dispozitivelor electronice. Microchipurile, așa cum sunt cunoscute și circuitele integrate, pot fi găsite în calculatoare, telefoane mobile, automobile și practic orice lucru care conține componente electronice. Fără să testeze atât înainte de instalarea finală, cât și o dată instalat pe o placă de circuit, multe dispozitive nu vor funcționa sau încetează să funcționeze mai devreme decât durata de viață preconizată. Există două categorii principale de testare a circuitului integrat, testare wafer și testare la nivel de bord. În plus, testele pot fi bazate pe structură sau funcționale.
Testarea waferului sau testarea waferului se efectuează la nivelul producției, înainte de instalarea cipului' în destinația finală. Acest test se face folosind echipamente de testare automate (ATE) pe placa completă de siliciu din care va fi tăiată matrița pătrată a cipurilor. Înainte de ambalare, testarea finală se face la nivel de bord, folosind același ATE sau similar cu testarea oblicului.
