În procesul de procesare a cipurilor SMT, selectarea și utilizarea plasei de oțel sunt direct legate de efectul tipăririi pastei de lipit, care determină rezultatul final al sudării. Pentru a evita mai puțin staniu, cositor continuu și sudură falsă, inginerii SMT trebuie să controleze cu strictețe plasa de oțel. Acest proces include: selectarea plasei de oțel, încercarea de tensiune a plasei de oțel, curățarea plasei de oțel etc.
1. Standard de încercare de tensiune și metoda de plasă de oțel SMT
Standardul de tensiune a plaselor de oțel are indici de referință în standardul de acceptare electronică IPC. În general, se folosește testerul de tensiune a plasei de oțel, care este plasat la 15-20cm distanță de margine și sunt selectate 5-8 puncte. Tensiunea fiecărui centimetru pătrat este mai mare de 35 ~ 50N. Tensiunea trebuie re măsurată de fiecare dată când plasa de oțel este utilizată online. Pașii de testare sunt după cum urmează:
Inspecția aspectului plasei de oțel: dacă există zgârieturi, bavuri, deteriorare etc
Puneți la zero tensiometrul și strângeți șurubul scalei zero
Plasa de oțel trebuie așezată orizontal pe bancul de lucru, iar plasa de oțel nu trebuie apăsată manual în timpul detectării
Selectați punctul de testare și verificați dacă valoarea testului respectă standardul
Completați formularul de înregistrare a tensiunii oțelului
Curățare plasă de oțel
Instalare și utilizare pe imprimanta cu pastă de lipit
2. Curățarea plasei de oțel SMT
După ce plasa de oțel este instalată în imprimanta cu pastă de lipit, ciclul de curățare trebuie setat. Unele tipărire complet automată a pastei de lipit și vor avea funcție de curățare automată. Echipamentul de imprimare manuală impune lucrătorilor să ștergă fiecare 4-10 plăci după imprimare pentru a evita blocarea plasei de oțel.
