ENTEK (proces de mască de lipit organic)
Un avantaj:
1. Filmul superior este uniform și plat și nu există denivelări care să faciliteze plasarea SMT.
2. Procesul nu este afectat de impactul ridicat al temperaturii spray-ului de staniu, iar proprietățile fizice nu sunt afectate.
3. Procesul este orizontal și ușor de produs, rezonabil și eficient.
4. Procesul de producție ecologic, în conformitate cu viitorul, tendința de dezvoltare a PCB va fi promovată în viitor.
5. Tratarea non-spray a suprafeței de staniu a suprafeței inegale de staniu, prin margele de staniu pentru carduri de găuri, staniu cu dop de gaură, staniu de înaltă presiune plat, oxidare de staniu și alte probleme pot îmbunătăți randamentul produsului. Bună sudabilitate
Dezavantaj ：
1. Timpul de păstrare este scurt, în general de 6 luni.
2. Solderabilitatea este mai rea decât spray-ul din staniu
3. Costuri ridicate pentru echipament
Timpul de depozitare și C itions ：
1. Ambalare în vid, fără mediu fără acizi și alcali și temperatură normală (5 ° C -30 ° C), umiditate <60% mediu="" timp="" de="" șase="">
2. Deschideți ambalajul în vid și păstrați-l timp de o săptămână într-un mediu fără acizi și fără alcali
3. Condițiile de lipit de refulare (140 ° C - 270 ° C, 8 minute) pot fi repetate de trei ori (pentru siropul ENTEK în proces fără plumb, tipul general de sirop poate fi doar de două ori, mai mult de două ori, decolorarea suprafeței filmului)
Aur chimic nichel
Un avantaj:
1. Acoperirea este uniformă și plată. Suprafața de staniu cu cinci spray nu este plană, mărgelele de staniu pentru carduri, gaura din staniu, platul de înaltă presiune a cositorului, oxidarea stanului și alte probleme sunt convenabile pentru plasarea SMT.
2. În timpul procesului, impactul la temperaturi ridicate al sprayului de staniu nu este afectat, iar proprietățile fizice nu sunt afectate.
3. Aveți o bună vânzabilitate.
4. Aspect frumos
5. Produsul în sine este un produs ecologic
Dezavantaje:
1. Cerințele procesului sunt ridicate și condițiile nu sunt ușor de controlat.
2. Lichidul utilizat are efecte secundare toxice și nu este favorabil operatorului.
3. Costuri de producție mai mari
4. Propensă la oxidarea suprafeței, culoare neuniformă, mat negru, gravură laterală a vopselei, lipire slabă etc.
Timpul de depozitare și C itions ：
1. Ambalare sub vid, fără acid un mediu fără alcali și temperatura normală (5 ° C-30 ° C), umiditate <60% mediu="" pentru="" un="">
2. După ambalarea în vid, poate fi păstrat timp de trei luni într-un mediu fără acizi și fără alcali, cu umiditate <>
1. Condițiile de reflux repetate (140 ° C - 270 ° C, 8 minute) pot fi repetate de trei ori
