Design PCB: concepte cheie și perspective din industrie
1. Concepte de bază
Introducere PCB: Un PCB este o placă de circuit imprimat care înlocuiește cablarea manuală prin imprimarea urmelor pe placă, sporind eficiența și fiabilitatea producției.
Compoziția plintei: Cel mai obișnuit material de plinte este de tip FR - 4, indicând un material ignifug - în care rășina se poate - stinge automat după ardere. Este alcătuit din pânză din fibră de sticlă (pentru izolare și rezistență la temperatură), rășină epoxidică (ca adeziv) și folie de cupru. Pânza din fibră de sticlă și rășina epoxidică formează preimpregnatul (PP), un strat dielectric între foliile de cupru pentru izolare și lipire. Cu toate acestea, PP nu trebuie să fie prea gros pentru a evita golurile și scurtcircuitele -. Specificațiile comune preimpregnate includ diverse modele cu grosimi diferite. PP și folie de cupru sunt laminate pentru a forma miezul, care are o anumită duritate, grosime și este placat cu cupru - dublu -.
Indicatori de performanță a substratului: Tg (Temperatura de tranziție a sticlei) este utilizată pentru a caracteriza rezistența la căldură a FR - 4. În general, se preferă un interval Tg de 160 - 200 grade.
Terminologie aferentă:
Fereastră: implică răzuirea măștii de lipit pentru a expune cuprul, facilitând lipirea sau disiparea căldurii.
Trimiteți - în Hole: Găuri mici proiectate între plăcile mici pentru o separare mai ușoară în timpul asamblarii, îmbunătățind eficiența producției.
IPC: reprezintă Institutul de Circuite Imprimate, care stabilește de obicei standardele de acceptare pentru PCB-uri.
Chip - Fenomenul de aspirare: Cunoscut și sub denumirea de umidificare sau de - umectare, este un defect comun de lipire în SMT, în special în lipirea prin reflow în fază de gaz -, în care lipirea se desprinde de pe placă șise mută în sus, provocând probleme grave de lipire.
2. Clasificare
După numărul de straturi: PCB-urile pot avea un singur - strat, dublu - sau mai multe - straturi (plăci cu trei sau mai multe straturi). Principiile de proiectare pentru plăcile cu mai multe straturi - sunt complexe și necesită o analiză atentă.
Prin procesul de tratare a suprafeței: Procesele de tratare a suprafeței urmăresc să sporească fiabilitatea componentelor lipite. Metodele obișnuite includ HASL (nivelarea prin lipire cu aer fierbinte -), OSP (preservanți organici de lipire), argint prin imersie, staniu prin imersie, placarea cu nichel -, placarea cu nichel chimic - cu aur și placarea electro- cu aur dur.
Prin rigiditate: PCB-urile pot fi clasificate ca rigide, flexibile (FPC - Circuit imprimat flexibil) sau o combinație a ambelor. FPC-urile sunt realizate prin imagini, transfer de model și gravare pe un substrat flexibil.
3. Plăci pozitive și negative
Placă pozitivă: Cuprul de pe placa imprimată este reținut acolo unde există urme și îndepărtat acolo unde nu există urme.
Placă negativă: Cuprul este îndepărtat acolo unde există urme și reținut acolo unde nu există urme. Deși plăcile negative au fost utilizate inițial pentru a reduce dimensiunea fișierului și sarcina de calcul, ele sunt predispuse la erori -, așa că plăcile pozitive sunt în general recomandate.
4. Procesul de conectare prin intermediul
Vias-urile sunt adesea conectate la PCB-uri în principal pentru a preveni picurarea bilelor de lipit de la o parte la alta a plăcii în timpul lipirii prin val, evitând astfel scurtcircuite - și menținând planeitatea suprafeței. Metodele obișnuite de conectare includ blocarea cu cerneală rezistentă (o alegere convențională), conectarea cu rășină (care este de înaltă calitate, dar complexă și costisitoare, utilizată pentru aplicații specifice, cum ar fi căile BGA cu mai multe - straturi, căile îngropate HDI cu strat - interior și căile cu grosime mare de - pentru a îmbunătăți fiabilitatea produsului) și o placă de aluminiu ca sită de găurire (găurire). Astuparea cu rășină are o calitate mai bună, dar un proces complex, în timp ce astuparea cu cerneală rezistentă are un proces simplu, dar de calitate inferioară, deoarece se poate micșora după întărire.
5. Culorile mastilor de lipit
Culorile obișnuite ale măștilor de lipit includ roșu, albastru, verde, negru și violet verzui -. Verdele este utilizat pe scară largă. Aceste culori au un impact redus asupra funcționalității PCB-ului, dar sunt în principal pentru facilitarea procesului de fabricație, cum ar fi oferirea de efecte vizuale mai bune în camera luminoasă galbenă - și reducerea oboselii ochilor în timpul inspecției.
6. Standarde de acceptare PCB
Conform documentului IPC - A - 610C, produsele electronice sunt clasificate în trei niveluri:
Produse de nivel 1: electronice de larg - de uz general, unele computere și dispozitivele periferice ale acestora și produse în principal pentru uz funcțional.
Produse de nivelul 2: servicii dedicate electronice de clasă -, inclusiv echipamente de comunicații, echipamente industriale și comerciale complexe și instrumente de măsurare de înaltă performanță -, durată lungă de -. Aceste produse nu ar trebui să funcționeze defectuos în condiții normale de utilizare.
Produse de nivel 3: electronice de înaltă - performanță, cum ar fi echipamente militare și civile de înaltă - fiabilitate, de lungă durată de -, care trebuie să funcționeze continuu fără defecțiuni.
