Selectarea celui mai bun solderis de placă de circuit este un proces care poate depinde de o mână de factori diferiți. Cea mai importantă considerație este tipul de lipit pe care îl efectuați, deoarece tehnici diferite apelează la anumite tipuri de lipit. De exemplu, lipirea la reflow sau la val necesită, de obicei, diferite materiale care se lipesc cu un fier de lipit. Există, totuși, unele aliaje care se potrivesc bine ambelor aplicații.
Atunci când căutați cea mai bună lipire a plăcii de circuit, prima determinare pe care va trebui să o faceți este ce tip de lipire intenționați să faceți. Dacă sunteți adeziv la reflow sau la undă, va trebui să căutați o lipită a plăcii de circuit care să nu aibă flux. Acest lucru se datorează faptului că fluxul este de obicei aplicat de la sine înainte de aplicarea lipitului. Lipirea cu valuri și reflow se realizează și cu pasta de lipit, iar prezența plumbului poate duce uneori la formarea spumei metalice, precum și la potențialele probleme de mediu.
Lipirea cu un fier de călcat este de obicei cea mai ușoară dacă alegeți un produs care are un miez de colofon. Includerea fluxului în interiorul lipitului face mai ușor manevrabilitatea, ceea ce poate ajuta în mod obișnuit o muncă să meargă mai repede. Un alt factor important de luat în considerare este aliajul din care este fabricat lipitul, deși orice aliaj de staniu și plumb care conține peste 60% staniu este suficient de bun pentru lucrările electrice.
După ce ați stabilit dacă aveți nevoie de o lipit solid de placă de circuit, va trebui să luați în considerare o serie de alți factori. Chiar dacă regula generală este să alegeți o lipit care conține peste 60% staniu, unele aplicații necesită aliaje specifice. Dacă lucrați cu o placă de circuit în care lipita va intra în contact cu urmele sau componentele circuitelor din aur sau argint, va trebui să alegeți o lipit care să nu fie prea reactivă cu aceste metale.
Prezența stanului în lipit poate dizolva de fapt atât aurul cât și argintul. Lipirea plăcilor de circuit care conține indiu este de obicei o alegere bună dacă va intra în contact cu aurul, întrucât indiul nu reacționează cu aurul așa cum face staniul. Adăugarea de argint la un aliaj de staniu și plumb poate ajuta la reducerea reacțiilor adverse la componentele plăcii de circuite de argint, deși aliajele fără staniu pot fi utilizate și în acele cazuri.
