Lipirea refluxului este necesară pentru plăci de circuite imprimate. Specificațiile tehnice de lipit cu reflow includ în principal precizia controlului temperaturii, diferența de temperatură laterală a benzii transportoare, temperatura maximă de încălzire, numărul și lungimea zonelor de încălzire, lățimea benzii transportoare și eficiența de răcire.
1 Precizia controlului temperaturii: trebuie să atingă ± 0,1 ~ 0,2 ° C.
2 Diferența de temperatură laterală a benzii de transmisie: cerința tradițională este de ± 5 ° C sau mai mică, iar necesarul de lipire fără plumb este mai mic de ± 2 ° C.
3 Funcția de testare a curbei de temperatură: Dacă dispozitivul nu are această configurație, ar trebui să fie achiziționat colectorul de curbe de temperatură de la alții
4 Temperatura maximă de încălzire: lipire fără plumb sau substrat metalic, ar trebui să aleagă 350 ~ 400 ° C
5 Numărul și lungimea zonei de încălzire: Cu cât lungimea zonei de încălzire este mai mare și numărul de zone de încălzire, cu atât este mai ușor să ajustați și să controlați curba de temperatură. Lipirea fără plumb ar trebui să fie selectată mai mult de 7 zone de temperatură.
6 Lățimea transportorului: trebuie determinată în funcție de dimensiunea maximă și minimă a PCB.
7 Eficiența de răcire: ar trebui să fie determinată în funcție de cerințele de complexitate și fiabilitate ale produselor de PC Pentru produsele cu cerințe de fiabilitate complexe și ridicate, trebuie selectată o eficiență ridicată la răcire.
