Datorită fluidității, lipirii și umectabilității inferioare a lipirii-fără plumb în comparație cu lipirea pe bază de plumb-, în special atunci când se utilizează procesul OSP pe plăcuțele de circuite, plăcile sunt predispuse la oxidare, ducând adesea la unghiuri mari de umectare și la expunerea la cupru a plăcuțelor.
Sosirea erei-fără plumb și apariția tehnologiei de asamblare a pasului fin au dus la lipirea prin reflow plină cu azot
Procesul și echipamentele au îmbunătățit calitatea și randamentul lipirii prin reflow și au devenit direcția de dezvoltare a lipirii prin reflow.
Sudarea prin reflow cu azot are următoarele avantaje:
(1) Preveniți și reduceți oxidarea
(2) Îmbunătățiți forța de umectare de sudare și accelerați viteza de umectare
(3) Reduceți generarea de bile de lipit, evitați formarea de punte și obțineți o calitate mai bună a sudurii
Este deosebit de important să folosiți pastă de lipit cu un flux de activitate mai scăzut, îmbunătățind în același timp performanța îmbinării de lipit și reducând decolorarea substratului. Cu toate acestea, dezavantajul său este că costul crește semnificativ, ceea ce crește odată cu cantitatea de azot utilizată. Când trebuie să atingeți un conținut de oxigen de 1000 ppm și un conținut de oxigen de 50 ppm în cuptor, testul conținutului de azot este de obicei efectuat de un analizor de conținut de oxigen online potrivit. Principiul de testare a conținutului de oxigen este că analizatorul de conținut de oxigen este mai întâi conectat la punctul de colectare prin sudarea prin reflux de azot, iar apoi gazul este colectat. După testarea și analizarea valorii conținutului de oxigen printr-un analizor de conținut de oxigen, se obține intervalul de puritate a conținutului de azot.
BQC Electronics cultivă cipuri SMT SMT de mai bine de douăzeci de ani, luptă pentru excelență în calitate. Am echipat un cuptor de lipit prin reflow azot cu 10 zone de temperatură pentru a oferi produse și servicii de cea mai înaltă calitate pentru nevoile dumneavoastră de produse electronice.
