Cum să preveniți compensarea componentelor în timpul procesării PCB?
În fabrica SMT, lipirea corectă a componentelor afectează direct calitatea lipirii, iar compensarea componentelor este o parte deosebit de importantă a calității lipirii. Cum previne fabrica de electronice SMT decalarea componentelor în timpul procesării?
1. Calibrați cu strictețe coordonatele de poziționare pentru a asigura acuratețea plasării componentelor.
2. Utilizați pastă de lipit de bună calitate și lipiciitate ridicată, astfel încât să creșteți presiunea de montare SMT a componentelor și să creșteți forța de lipire.
3. Selectați pasta de lipit adecvată pentru a preveni apariția colapsului pastei de lipit, iar pasta de lipit are un conținut de flux adecvat.
4. Reglați turația motorului ventilatorului.
De fapt, în procesul de lipire prin reflow a cipurilor SMT, pe lângă deplasarea componentelor, există multe alte defecte posibile, cum ar fi răsturnarea verticală a părților laterale. Cu toate acestea, aceste defecte pot fi rezolvate. De la proiectarea plăcii la fabricarea excelentă a plăcilor PCB până la plasarea responsabilă a SMT, putem îmbunătăți radical calitatea refluxului și putem preveni deplasarea componentelor de la componentă la pasta de lipit și componentă.
Shenzhen Baiqiancheng Electronics Co., Ltd. are 19 ani de experiență în domeniul PCBA. Pentru problemele de calitate din procesul de producție, am reușit să le rezolvăm din timp și să le prevenim în avans pentru a minimiza incidența problemelor. Prin urmare, calitatea noastră PCBA sa bucurat de clienți' recunoscut
