Cum funcționează cuptorul de reflow
Un cuptor de reflow este un echipament de producție de lipire în procesul SMT utilizat pentru lipirea componentelor SMT pe plăci de circuite. Cuptorul de lipit prin reflow se bazează pe fluxul de aer cald din cuptor pentru a acționa asupra pastei de lipit de pe îmbinările de lipit ale plăcii de circuite a pastei de lipit, astfel încât pasta de lipit să fie topită în staniu lichid, iar componentele chipului SMT și placa de circuite sunt sudate și topite împreună, iar apoi lipirea prin reflow. Cuptorul este răcit pentru a forma îmbinări de lipit, iar pasta de lipit asemănătoare jeleului suferă o reacție fizică sub un anumit flux de aer la temperatură înaltă pentru a obține efectul de sudare al procesului SMT.
Lipirea în cuptorul de reflow este împărțită în patru procese funcționale. Plăcile de circuite cu componentele smt montate sunt transportate prin șinele de ghidare ale cuptorului de reflow, respectiv, prin zona de preîncălzire, zona de conservare a căldurii, zona de sudare și zona de răcire a cuptorului de reflow. După lipirea prin reflow După acțiunea acestor patru zone de temperatură ale cuptorului, se formează o îmbinare de lipire completă.
Baiqiancheng este în industria PCBA de mai bine de 18 ani și s-a concentrat pe controlul procesului de producție, controlând strict fiecare verigă de producție și asigurându-se că testul este corect înainte de expedierea către clienți. Baiqiancheng acordă o mare atenție calității producției de PCBA. Introducerea cuptoarelor profesionale cu reflow asigură lipirea perfectă a componentelor.
