1. Tehnologia de procesare PCBA, conform fișierului Gerber și lista BOM a clientului&# 39, realizează fișierul proces de producție smt și generează fișierul de coordonate SMT.
2. Verificați dacă toate materialele de producție sunt gata, efectuați seturi complete de comenzi și confirmați planul PMC de producție.
3. Efectuați programarea SMT și realizați prima placă pentru verificare pentru a vă asigura că este corectă
4. Tehnologia de procesare PCBA se bazează pe tehnologia SMT pentru a realiza plasă de oțel cu laser.
5. Tehnologie de procesare PCBA pentru imprimarea pastei de lipit pentru a se asigura că pasta de lipit după imprimare este uniformă, cu grosime bună și consistentă
6. Montați componentele de pe placa de circuit prin mașina de plasare SMT și efectuați inspecția optică automată online AOI, dacă este necesar
7. Setați o curbă perfectă a temperaturii cuptorului de lipire prin reflux, lăsați placa de circuit să curgă prin lipirea prin reflux, pasta de lipit va fi transformată dintr-o pastă, lichidă într-o stare solidă și o lipire bună poate fi realizată după răcire.
8. Tehnologia de procesare PCBA a trecut inspecția IPQC necesară.
9. Procesul de conectare DIP trece materialul de conectare prin placa de circuit și apoi curge prin lipire în undă pentru lipire.
10. Procese post-cuptor necesare, cum ar fi tăierea piciorului, post sudarea, curățarea suprafeței plăcii etc.
11.QA efectuează teste complete, tehnologia de procesare PCBA asigură calitatea.
