Cum rezolvă fabrica de procesare a cipurilor SMT materialul în vrac?
Componentele normale sunt tăvi de material sau benzi de material, care pot fi atârnate direct pe alimentator și introduse în mașina de plasare, care pot fi montate conform programului. Diferența dintre materialul în vrac este că este unul câte unul, fără o tavă de material sau o curea de material ca suport sau o bandă scurtă de material. Din cauza inovației tehnologice, componentele electronice devin din ce în ce mai mici. Este posibil să nu le poți vedea cu ochiul liber când sunt atât de mici încât cad pe pământ.
Odată cu introducerea de noi echipamente și creșterea comenzilor de verificare SMT, apar și metode de rezolvare a soluției de plasare a materialelor în vrac, consumatoare de timp și forță de muncă. În calitate de producător veteran de procesare SMT în Shenzhen, BQC-ul nostru a făcut upgrade și îmbunătățiri ale proceselor tehnice, astfel încât să îmbunătățească eficiența și să reducă timpul de așteptare al clienților.
