BQC insistă asupra producției fără plumb.
Utilizarea pe scară largă a lipirii fără plumb, prietenii vor ghici dacă înseamnă că toate plăcile PCBA sunt proces fără plumb și folosesc lipire fără plumb? De fapt, nu toate procesarea SMT utilizează lipire fără plumb, deoarece uneori, având în vedere costul sau alte probleme, mulți producători de plăci de circuite vor continua să folosească tehnologia plumbului.
Aspect: pe placa de circuit, suprafața cu lipire cu plumb arată mai întâi alb strălucitor, în timp ce lipirea fără plumb prezintă galben deschis (deoarece lipirea fără plumb conține cupru metal).
Sensarea mâinii: atunci când ștergeți lipitura cu mâna, lipitura fără plumb va lăsa o urmă galben deschis pe mâna dvs., în timp ce lipirea cu plumb va lăsa o urmă neagră.
Compoziție: lipirea cu plumb este cei doi factori principali ai staniului și plumbului, în timp ce lipirea fără plumb este mai mică de 500 ppm), iar lipirea fără plumb conține în general elemente metalice de staniu, argint sau cupru.
Utilizare: lipirea cu plumb este utilizată pentru sudarea produselor din plumb. Uneltele și componentele folosite sunt plumb. Lipirea fără plumb este utilizată pentru lipirea fără plumb a produselor exportate în Europa, America și alte țări. Uneltele și componentele sale trebuie să fie fără plumb.
