Cum funcționează un cuptor cu reflow
Cuptorul de reflow este de fapt un cuptor mare, dar temperatura fiecărei zone din cuptorul de reflow poate fi ajustată individual, iar pasta de lipit de pe placa de circuit este topită și sudată cu componentele smt prin diferite schimbări de temperatură. Cuptorul de lipit prin reflow se bazează pe fluxul de aer cald din cuptor pentru a acționa asupra pastei de lipit de pe îmbinările de lipit ale plăcii de circuite a pastei de lipit, astfel încât pasta de lipit să fie topită în staniu lichid, iar componentele chipului SMT și placa de circuite sunt sudate și topite împreună, iar apoi lipirea prin reflow. Răcirea cuptorului formează îmbinări de lipit. Lipirea în cuptorul de reflow este împărțită în patru procese funcționale. Plăcile de circuite cu componentele smt montate sunt transportate prin șinele de ghidare ale cuptorului de reflow, respectiv, prin zona de preîncălzire, zona de conservare a căldurii, zona de sudare și zona de răcire a cuptorului de reflow. După lipirea prin reflow După acțiunea acestor patru zone de temperatură ale cuptorului, se formează o îmbinare de lipire completă.
BQC-ul nostru folosește cele mai noi echipamente de cuptor cu reflow și atinge 10 zone de temperatură. Este mai eficient.
