1. Prezentare generală a procesului
Lipirea prin val selectivă este o tehnologie de lipire de precizie care utilizează o duză specializată pentru a pulveriza cu precizie lipirea topit pe îmbinările de lipire desemnate, realizând lipirea precisă a zonelor specifice. Este potrivit pentru PCB-uri complexe cu cerințe ridicate de precizie de lipire.
2. Avantaje
Precizie înaltă: evită interferența cu componentele din jur, potrivite în special pentru PCB-uri cu un amestec de componente-montate pe suprafață și-performante.
Consumabile reduse: Numai îmbinările de lipit care necesită lipire sunt procesate, făcând utilizarea lipirii și a fluxului mai economică și mai ecologică.
Calitate îmbunătățită a lipirii: Reduce defectele de lipire, cum ar fi îmbinările de lipire în punte sau la rece.
Adaptabilitate ridicată: Suportă componente cu formă neregulată și design complexe de circuite.
3. Dezavantaje
Eficiență mai scăzută: în comparație cu lipirea tradițională cu val, lipirea cu val selectivă este mai lentă.
Cost ridicat al echipamentului: Echipamentul de lipit cu val selectiv este complex, rezultând o investiție inițială mai mare.
Complexitatea procesului: necesită niveluri mai ridicate de calificare din partea operatorilor și un control mai strict al procesului.
4. Scenarii aplicabile
Lipirea cu undă selectivă este ideală pentru plăcile de-densitate mare cu un amestec de componente de montare la suprafață și prin-gauri, precum și pentru PCB-uri cu multe componente sensibile care au nevoie de protecție, cum ar fi electronice medicale, echipamente de comunicații și electronice pentru automobile.
