Procesul de plugin DIP este o parte a procesului PCBA după procesul de montare a cipurilor SMT. Plugin-urile DIP se referă la componente de dimensiuni mari care nu pot fi montate pe mașină, dar necesită pluginuri manuale, care sunt apoi sudate prin lipirea undelor pentru a forma produsul final. Procesul de plug-in DIP poate fi împărțit aproximativ în procese precum plug-in, lipirea undelor, tăierea piciorului, inspecția, testarea, etc. Plug-in-ul este procesul de introducere a componentelor procesate în pozițiile corespunzătoare ale plăcii PCB pentru a se pregăti pentru lipirea undelor; Lipirea de undă este procesul de plasare a unei plăci PCB plug-in în banda transportoare a lipirii de undă și completarea sudurării plăcii PCB prin diferite procese, cum ar fi pulverizarea fluxului, încălzirea, sudare și răcire pentru reparații de valuri și răcire; Tăierea picioarelor este procesul de tăiere a picioarelor plăcii PCBA sudate pentru a atinge dimensiunea corespunzătoare; După finalizarea sudării, placa terminată PCBA trebuie testată. Dacă se găsesc defecte funcționale, trebuie efectuate reparații și retestare. Dacă nu există probleme în timpul testării, ambalajele și depozitarea ar trebui efectuate.
Ca o legătură importantă în procesul PCBA, calitatea pluginurilor DIP determină calitatea procesării PCBA. Prin urmare, atunci când efectuăm plugin -uri DIP, trebuie să acordăm atenție următoarelor chestiuni.
1. Înainte de a introduce plug-in-ul, este necesar să verificați suprafața componentelor electronice pentru petele de ulei, vopsea și alte obiecte necurate.
2. În timpul procesului de plug-in, este necesar să se asigure că componentele electronice sunt spălate cu PCB. După finalizarea plug-in-ului, este necesar să se asigure că componentele electronice sunt înroșite și nu sunt inegale. În același timp, este necesar să vă asigurați că pinii de lipit după plug-in nu obstrucționează plăcuța de lipire.
3. Dacă există un indicator de direcție pe o componentă electronică, este necesar să -l introduceți în direcția corectă și să nu -l introduceți la întâmplare.
4. Când introduceți un plug-in, este necesar să acordați atenție puterii plug-in-ului și nu utilizați forță excesivă în timpul introducerii, ceea ce poate provoca deteriorare componentelor sau placa PCB.
5. Când introduceți componente electronice, nu împingeți marginile plăcii PCB. Acordați o atenție deosebită înălțimii componentelor electronice și distanțarea dintre ele.
Procesul de plugin DIP este complex și există multe lucruri la care să acordați atenție în timpul procesului de plugin. O defecțiune într -o anumită legătură poate duce la o livrare întârziată. Prin urmare, atunci când alegeți un procesor PCBA, este necesar să se ia în considerare puterea, capacitatea de producție, controlul calității și alte aspecte ale instalației de procesare. Shenzhen Baiqiancheng Electronics Co., Ltd.
