Dacă cipul este ca un creier uman pentru PCBA, atunci oscilatorul de cristal este inima. Odată ce bate (vibrează) anormal, cum ar fi când sare (vibrează), nu sare (vibrează). Consecințele pot fi imaginate, fără să mai vorbim de acest The" heart" a oprit complet cotul GG; a bătut cotele&;.
Principiul structural de bază al oscilatorului de cristal este relativ simplu. Din exterior, este cazul plus baza, iar pinii sunt sub bază. Șrapina din bază este fixată cu o placă de cristal foarte subțire cu lipici conductori, care este mai fragilă decât sticla. Când cristalul este supus unui curent cu o putere de excitație suficientă, placa va vibra regulat, ceea ce este caracteristica fizică a cristalului. Aici, este ușor de înțeles adevărul: cu cât este mai subțire oblic, cu atât frecvența de vibrație a cristalului este mai mare. Dimpotrivă, cu cât frecvența cristalului este mai mică, cu atât este mai groasă placa. De exemplu, cristalul de 54MHZ va fi mai bun decât cristalul de 4MHZ. Plăcuțele sunt de multe ori mai subțiri, cu atât este mai mare probabilitatea de a fi deteriorate de impactul fizic. Acesta este, de asemenea, principiul potrivit căruia adesea spunem că oscilatorul de cristal ar trebui să fie GG; aveți grijă să nu-l utilizați atunci când este scăzut&;.
În linia de producție SMT, procesul ultrasonic este uneori utilizat. Se caracterizează printr-un cost scăzut și funcționare convenabilă, cum ar fi curățarea PCBA după finalizare și îndepărtarea lipirii reziduale. Sau în încapsularea anumitor produse, cum ar fi cititorul de carduri, disc U, etc., pentru a atinge scopul de a nu utiliza șuruburi sau lipici și reducerea costurilor. Cu toate acestea, ar trebui să fie vigilent că undele cu ultrasunete sunt unde oscilatorii de înaltă frecvență, în timp ce oscilatoarele de cristal sunt componente de frecvență. Comunitatea lor este să se bazeze pe vibrații de înaltă frecvență pentru a-și atinge obiectivele de muncă.
Instrumentele cu ultrasunete generează unde de șoc de înaltă frecvență atunci când lucrați. Dacă apare un efect de rezonanță cu o placă de oscilator de cristal, este probabil ca o plafonă extrem de fragilă să fie spulberată, ceea ce face ca oscillatorul de cristal să nu mai vibreze. Pe de altă parte, placa este conectată (fixată) cu foaia elastică pe bază prin adeziv conductor. Sub oscilația de înaltă frecvență a undelor cu ultrasunete, posibilitatea ca adezivul conductor să fie crăpat este foarte mare. După ce va exista o fisură în lipiciul conductor, cristalul va părea să vibreze atunci când funcționează. Motivul este foarte simplu. Când dispozitivul echipat cu PCBA este încălzit sau agitat, adezivul conductiv fisurat va fi conectat (conductiv) datorită expansiunii termice și contracției sau vibrațiilor fizice și poate totuși să ofere curent de excitație cipul. Când dispozitivul este rece sau așezat în repaus, fisura adezivului conductor se poate deschide și există o deconectare între cip și bază, care nu mai vibrează, adică pulsul a dispărut și inima este moartă. Cipul care funcționează ca un creier nu mai poate capta semnalul de frecvență emis de oscilatorul de cristal, iar dispozitivul nu va mai funcționa corect.
Cu toate acestea, având în vedere avantajele costurilor aduse de ecografie, procesul de ultrasunete este încă foarte popular în unele linii de producție SMT. Aceasta necesită ca linia de producție SMT să informeze în mod clar producătorul oscilatorului de cristal în avans, altfel va crește posibilitatea unor produse electronice proaste din cauza distrugerii oscilatorului de cristal.
