Inovarea tehnologică se dezvoltă și se schimbă în mod constant. De exemplu, în procesarea cipurilor SMT, în plus față de cele mai comune metode de procesare a cipurilor ale plăcilor de circuite PCB și pastelor de lipit imprimate care sunt lipite prin lipire a refluxului, avem, de asemenea, o mulțime de lucruri bazate pe caracteristicile produsului. Procese speciale, ar fi SMT, DIP plug-in, etc, printre care ESC este, de asemenea, un proces de sudare.
Esc (Epoxy Encapsulated Solder Connection) este o metodă de lipire de etanșare a rășinii epoxidice, care utilizează un nou tip de lipire învelită în rășină pentru a încălzi conexiunea. Tehnologia ESC este o nouă tehnologie care înlocuiește ACF, care simplifică procesul și reduce costurile.
1. Procesul tehnologic ESC
În primul rând, se aplică lipici de rășină lipire pe pad-ul plăcii dure, apoi aliniați și aplicați electrozii plăcii moi pe suportul plăcii dure și, în cele din urmă, obțineți lipirea și întărirea rășinii prin încălzire și apăsare în același timp.
În al doilea rând, ESC și acf comparație a tehnologiei
Deoarece tehnologia ACF are unele deficiențe în proces și puterea de conectare. Procesul ACF este mai complicat decât ESC; ESC are următoarele avantaje în comparație cu ACF:
(1)Procesul este simplu, economisind spațiul pentru atașarea benzii ACF;
(2) Sudare + întărire rășină, îmbunătăți arcul de conectare și de a îmbunătăți fiabilitatea;
(3) Mai multe domenii de aplicare.
3. Aplicarea tehnologiei ESC
(1) Noua dezvoltare a flip chip flip chip procesul de asamblare. Tehnologia ESC poate realiza flip chip reflow lipire și subumplere lipici de întărire.
(2)Tehnologia MM-ESC (tehnologia combinației de module și module).
(3)Tehnologia combinată între substraturile fără conectori ale telefoanelor mobile de nouă generație
Utilizarea tehnologiei ESC poate realiza conexiunea fără conector între cele 5 module ale limbajului electronic mobil de nouă generație, care economisește spațiu, reduce grosimea mașinii și îmbunătățește, de asemenea, rezistența și fiabilitatea conexiunii.
