Fabrica de prelucrare PCBA este încă foarte necesară pentru procesul de spălare a apei PCBA. După ce placa de circuit suferă diverse procese de prelucrare de producție, ar fi procesarea cipurilor SMT, plug-in, lipirea manuală etc., unele reziduuri vor rămâne, în general, pe tablă. . În procesul general de spălare a apei, apa este utilizată ca mediu de curățare. O cantitate mică de agenți tensioactivi, inhibitori de coroziune și alte substanțe chimice se adaugă în apă. După spălare, procesul de curățare este finalizat prin spălarea și uscarea sursei de apă deionizate multiple și a sursei de apă. .
Avantajul de curățare a apei este că mediul de curățare pentru curățarea apei este, în general, non-toxic, nu pune în pericol sănătatea lucrătorilor, și nu este inflamabil sau exploziv. Prin urmare, are o bună siguranță. Curățarea apei are particule, flux de colofoniu, poluanți solubili în apă și poluare polară Mărfurile au un efect bun de decontaminare.
Dezavantajul procesului de prelucrare a apei pcba este că întreaga investiție în echipamente este mare, ceea ce necesită investiții în apă pură sau apă deionizată. În plus, nu este potrivit pentru dispozitive leetanșe, ar fi potențiometre reglabile, inductoare, comutatoare și alți vapori de apă în dispozitiv nu este ușor de descărcat sau chiar deteriora componentele inelului.
Tehnologia de spălare a apei poate fi împărțită în două procese: spălarea apei pure și adăugarea de agent tensioapă în apă. Fluxul de proces pcba tipic este după urmează:
Apă + activitate de suprafață (spălare) → apă (spălare) → apă pură (clătire) → apă ultrapură (clătire) → aer cald (uscare).
