Testarea PCBA este cea mai critică legătură de control al calității din întregul proces de producție PCBA. Orice producător trebuie să respecte cu strictețe standardele de testare PCBA și să testeze punctele de testare ale plăcii de circuit în conformitate cu planul de testare al clientului'
Testul PCBA include, de asemenea, 5 forme principale: test TIC, test FCT, test de îmbătrânire, test de oboseală și test în mediu dur.
Testul ICT (In Circuit Test) include în principal circuitul de pornire și oprire, tensiunea și valorile curente și curba de fluctuație, amplitudinea, zgomotul și așa mai departe.
Testul FCT (Functional Circuit Test) necesită arderea programului IC, testarea de simulare a funcției întregului bord PCBA, găsește probleme în hardware și software și este echipat cu blocaje de producție și suporturi de testare necesare.
Testul de ardere PCBA (Burn In Test) este alimentat în principal pe placa PCBA și pe produsele electronice pentru o lungă perioadă de timp, menține-l funcțional și observă dacă există defecțiuni, iar produsele electronice după testul de ardere pot doar fi vândut în loturi.
Testarea oboselii constă în principal în eșantionarea plăcii PCBA și efectuarea funcției pe termen lung, de înaltă frecvență, pentru a observa dacă există o defecțiune, cum ar fi clicul continuu al mouse-ului pentru 100, 000 de ori sau pornirea și stingeți lampa LED 10, de 000 de ori, pentru a testa probabilitatea de eșec. Feedback performanța de lucru a placii PCBA în produse electronice.
Testul în condiții severe este, în principal, să expuneți placa PCBA la valorile extreme ale temperaturii, umidității, căderii, stropirii de apă și vibrațiilor pentru a obține rezultatele testului probelor aleatorii, astfel încât să deducem fiabilitatea întregului lot de placă PCBA produse.
