În zilele noastre, metodele de preîncălzire a componentelor PCB sunt împărțite în trei categorii: cuptor, placă caldă și canelură cu aer cald. Este eficient să folosiți cuptorul pentru a preîncălzi substratul înainte de repararea și refluxarea sudării componentelor. De asemenea, preîncălzirea cuptorului este o modalitate bună de a îndepărta umiditatea din unele circuite integrate și de a preveni floricele. Fenomenul floricele se referă la micro-fisurarea dispozitivului SMD reparat atunci când umiditatea este mai mare decât cea a dispozitivului normal. Durata de coacere a PCB în cuptorul de preîncălzire este lungă, în general, aproximativ 8 ore.
Unul dintre dezavantajele cuptorului de preîncălzire este că, spre deosebire de placa fierbinte și jgheabul cu aer cald, nu este posibil să existe un tehnician care să preîncălzească cuptorul și să-l repare în același timp. De asemenea, nu este posibil ca cuptorul să răcească rapid îmbinările de lipit.
Placa fierbinte este cel mai ineficient mod de preîncălzire a PCB. Deoarece componentele PCB care urmează să fie reparate nu sunt pe toate fețele, în lumea de azi a tehnologiei hibride, este rar ca componentele PCB să fie complet plane sau plate. PCB trebuie instalat pe ambele părți ale substratului. Este imposibil să preîncălziți aceste suprafețe inegale cu plăci fierbinți.
Al doilea defect al plăcii fierbinți este acela că, odată ce lipitul se refulează, placa fierbinte continuă să elibereze căldură în ansamblul PCB. Acest lucru se datorează faptului că, chiar și după ce puterea este înlăturată, căldura reziduală stocată în placa fierbinte continuă să se transfere în PCB, împiedicând rata de răcire a îmbinării de lipit. Această blocare a răcirii articulației de lipit poate cauza ca precipitațiile inutile de plumb să formeze un bazin de plumb, reducând rezistența articulației de lipit și să devină slabe.
Avantajul utilizării preîncălzirii canelurii cu aer cald este că canelura de aer cald nu are în vedere forma (și structura de jos) a ansamblului PCB, iar aerul cald poate intra în toate colțurile și fisurile ansamblului PCB direct și rapid. Întregul ansamblu PCB este încălzit uniform și timpul de încălzire este scurtat.
