Există trei tipuri principale de substraturi metalice: substrat de aluminiu, substrat de cupru și substrat de fier. Aici se concentrează pe analiza substraturilor de aluminiu și a substraturilor de cupru.
Substratul de aluminiu este în prezent cel mai des utilizat substrat între substraturile metalice, cu o bună conductivitate termică, performanță de izolare electrică și performanță de procesare mecanică. Substraturile din aluminiu sunt împărțite în substraturi flexibile din aluminiu, substraturi mixte din aluminiu din aluminiu, substraturi de aluminiu cu mai multe straturi, substraturi de aluminiu prin gaură etc.
Substratul de cupru este cel mai scump tip de substrat metalic, iar conductivitatea termică este de multe ori mai bună decât cea a substratului de aluminiu și substratul de fier. Substraturile de cupru sunt împărțite în substraturi de cupru placate cu aur, substraturi de cupru placate cu argint, substraturi de cupru pulverizate de staniu și substraturi de cupru antioxidante.
Avantajele substraturilor metalice:
Expansiune termică
Substraturile metalice pot rezolva eficient problema disipației căldurii, atenuând astfel expansiunea termică și contracția diferitelor substanțe în componentele de pe placa de circuit și îmbunătățind durabilitatea și fiabilitatea dispozitivelor electronice.
Disiparea căldurii
În prezent, multe plăci cu două fețe și cu mai multe straturi au o densitate ridicată și o putere mare, ceea ce face dificilă disiparea căldurii; Plăcile imprimate pe bază de metal pot rezolva această problemă de disipare a căldurii.
Stabilitate dimensională
Mărimea substraturilor metalice este mult mai stabilă decât cea a materialelor izolatoare.
Substraturile de aluminiu au o gamă largă de aplicații, cum ar fi amplificatoarele de intrare și ieșire pentru echipamente audio și amplificatoare echilibrate; Placa CPU, unitatea de dischetă și dispozitivul de alimentare a unui computer; Regulatori electronici, aprinderi și controlere de energie electrică pentru automobile; Lumini LED pentru corpuri de iluminat etc.
Substraturile de cupru sunt adecvate în principal pentru disiparea căldurii în circuitele de înaltă frecvență, inclusiv echipamentele de comunicare de precizie în zonele cu schimbări de temperatură ridicată și scăzută.
