Unul dintre cele mai utilizate finisaje de suprafață esteHASL (nivelarea lipirii cu aer cald), disponibil atât în versiunea cu plumb, cât și în versiunea fără{0}}plumb. HASL oferă o lipire excelentă și un cost scăzut, dar suprafața sa neuniformă îl face nepotrivit pentru componente cu pas fin-și PCB-uri de-înaltă densitate.
ENIG (aur cu imersie în nichel fără electros)este preferat pentru aplicaţiile de înaltă{0}}fiabilitate. Oferă o suprafață plană, rezistentă la oxidare-și funcționează excepțional de bine cu pachetele BGA, QFN și CSP. Deși este mai scump decât HASL și OSP, stabilitatea sa îl face ideal pentru servere, echipamente de telecomunicații și electronice de precizie.
OSP (Conservanți organici de lipit)este o opțiune-eficientă și ecologică. Formează o peliculă organică subțire pentru a proteja cuprul de oxidare. OSP oferă o suprafață foarte plană, dar are o durată de valabilitate limitată și este cea mai bună pentru procesele de refluxare unică sau limitată, utilizate în mod obișnuit în produsele electronice de larg-de larg consum.
Argint de imersieoferă o conductivitate și o lipire excelente, făcându-l potrivit pentru aplicații de-înaltă frecvență sau RF. Cu toate acestea, necesită condiții de depozitare controlate pentru a preveni deteriorarea.Cutie de imersieoferă o planeitate bună, dar este predispus la mustăți de tablă, limitând utilizarea sa în produsele de-înaltă fiabilitate.
Pentru performanță premium,ENEPIG (aur imersionat cu nichel electroless paladiu)oferă o fiabilitate excepțională și sprijină lipirea firelor. Elimină riscul de blocare neagră și este utilizat pe scară largă în electronica auto, controlul industrial și dispozitivele medicale.
În general, selectarea finisajului corect al suprafeței este esențială pentru a obține un randament ridicat de fabricație, o calitate optimă a lipirii și fiabilitatea PCBA pe termen lung-.
